芯擎推出首款国产7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”

连于慧问芯Voice 2022-10-10

收录于合集

芯原主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，芯擎科技的首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”受到不小关注。

芯擎科技是吉利控股集团子公司亿咖通科技与Arm中国联合成立，2022年3月获得了一汽集团的战略投资; 今年7月完成由红杉中国领投的近十亿元A轮融资，跟投企业还包括东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等。

芯擎科技技术副总裁易为解说汽车芯片三个很重要的部分：

第一，智能驾舱的多媒体芯片

第二，自动驾驶范畴

第三，中央级的处理芯片

再者，车规级芯片需要具备三大特性：

第一，高算力，尤其是针对L2、L3、L4高算力的可实现

第二，安全性，在功能、数据、软件方面提供非常安全可靠的底层核心

第三，可靠性、零缺陷

龙鹰一号是国内首颗7nm车规级座舱控制器，集成了87层电路，拥有88颗亿晶体管，配备了8核CPU，其中大核为Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。再者，也通过了AEC—Q1000和ISO2626车规认证。

易为介绍，芯擎科技在2021年12月发布龙鹰一号，2022年完成量产和整车测试，应用在吉利的新车平台上。龙鹰一号源自于芯擎自主设计和芯片设计到软硬件一体化，包括硬件加速器、硬件信息安全处理模块，图像处理等，其性能逼近高通的8155。

再者，芯擎的开发合作伙伴加起来有几十家，分别于从IP到Tier1，Tier1有德赛西威、LG、ZK等; 软件应用有诚迈科技、觉非科技、海威科技; 流片和封测有TSMC、AMKOR。