新思科技：数智化与低碳化，重塑芯片产业未来竞争格局

在“2022新思科技开发者大会”上，各界齐聚探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代下，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局。

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi在开发者大会上分享了四项正驱动着世界向新的重要变革技术：推动数字转型的软件、为科技发展贡献原力的芯片、为企业提供洞察的大数据分析，以及持续优化用户体验的AI技术。

这些技术在重塑未来的同时，也给芯片设计和整个生态系统造成了四个方面的断层：先进软件供应链的复杂，多裸晶芯片系统的发展，芯片的生命周期管理以及人才紧缺。

Sassine指出：“这些断层既带来了挑战，也孕育着创新机遇。人类对于万物智能互联世界指数级增长的需求超越了摩尔定律演进的步伐，为了满足消费者快速变化的应用和体验需求，需要从系统级出发，结合AI和大数据分析等技术，通过定制化来解决不同领域的系统复杂性。”

Sassine强调，后摩尔时代，由软件和大数据驱动的定制化芯片能够为系统级公司建立差异化竞争优势。新思科技通过“智能编制”的设计方法学，从项目规划阶段就将特定软件和特定芯片需求结合，从系统级进行软硬件协同优化，并对芯片实现全生命周期管理和洞察，从而满足系统级公司对于芯片的不同需求，提高开发者生产力。

随着数智化向产业纵深迈进，低碳化已成为经济可持续发展的必选项，在能源、工业等重点领域节约资源，发挥科技创新的支撑作用，促进生产领域节能降碳的重要性不断凸显。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示，在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎，而创芯将提供基座技术原力。我们的创新已经突破了芯片行业的范畴，与各行各业深入结合以推动产业的跨越式演化。这不仅能提高其他行业的容量，也将重塑芯片产业未来竞争格局。

新思科技中国区副总裁王小楠在“论道数智化”的探讨中指出：“工艺演进带来的性能增加和功耗降低已趋于饱和，但如果从系统层面进行优化，未来芯片性能将实现数十倍、百倍甚至千倍地提升整体性能。另一方面，市场中80%以上的芯片都由成熟工艺打造，代表先进工艺的高端芯片不能代表全球的市场需求。在发展成熟工艺方面，提高产能满足市场所需，是我们未来的破局点之一。中国芯片产业的市场规模将在未来10年内翻倍，成熟工艺将持续占据绝大部分市场。如果我们回过头来重新审视成熟工艺的发展，就能抵达更远的未来。”

紫光展锐代理CEO任奇伟也分享他的观点：“芯片产业如同钢铁、化工业等已经成为了数字社会的基础性’百年’产业，具有非常强大的生命力。芯片行业对于先进制程的追求将在新技术新架构等推动下在超级摩尔定律和超越摩尔定律两个方向继续向前发展。此外，对于实现能源数智化，不论是海量数据的感知、实时监控和分析，还是进行瞬时决策，针对电力故障问题进行快速响应和反馈，背后都需要有芯片技术作为底层基础设施。”

此刻，芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略，在数智化与低碳化的浪潮下顺流而上，把握时代机遇。

此外，为更好地应对新竞争格局，新思科技从多年前就开始布局并不断精进EDA、IP与软件安全的一体化解决方案，将AI技术引入到了EDA工具中，一方面提高工具的生产效率，另一方面助力人类提高决策效率。