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保HBM供应 英伟达打钱！
编辑 | 郑远方
▌AI助推HBM需求 产业链多方受惠
毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。落实到产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。另外，国内产业链公司还包括：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科、壹石通、鼎龙股份。推荐阅读